“芯向亦庄”项目启动包括车规芯片大赛、汽车芯片大会、闭门研讨会三大板块 北京亦庄拓展车载芯片产业朋友圈

　    本报讯（融媒体中心孙艳平）为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，促进产业链上下游协同发展，10月18日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”项目正式启动。

　　汽车产业正经历百年未有之大变局，上半场是电动化，下半场聚焦智能化。和传统燃油车相比，智能电动汽车对芯片、操作系统等软硬件能力提出了更高要求。作为汽车的核心元器件，芯片的可靠性直接决定着车辆行驶过程中的安全性和稳定性，进而关系到车内乘员的生命安全。同时芯片作为智能汽车创新的底层驱动力，已逐渐成为各大车企的关注重点。但行业数据显示，我国汽车芯片国产化率不足10%，部分芯片的自给率甚至不到1%，可谓形势严峻。

　　在国内新能源汽车产业快速发展的当下，国产芯片迎来新的发展窗口期。如何让好芯片自己说话？如何为好公司创造好通道？又如何让国产芯片加快上车应用，推动产业的进一步升级？以赛为媒、以会引才、以会促产，推动国产芯片的应用与渗透，建设国内智能汽车生态，“芯向亦庄”项目应时而生。

　　“芯向亦庄”项目包括车规芯片大赛、汽车芯片大会、闭门研讨会三大板块。其中，车规芯片大赛共设置2023年度汽车芯片领域影响力人物奖、2023车规级芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖等，旨在进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道以上优秀创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

　　2023智能电动汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题，展开深入讨论与交流，旨在加速车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。

　　闭门研讨会则旨在为北京经开区车载芯片产业拓展高质量发展“朋友圈”，同时也将为区内核心车企及智能电动汽车产业链头部企业车规级芯片领域布局、汽车芯片产业链招商提供支持。

　　作为此次项目的主办方，北京经开区是北京市唯一一个国家级经济技术开发区，2022年工业总产值5371.2亿元，全市排名第一，区域内企业规模超过8万家。其中，高端汽车和新能源智能汽车产业是经开区四大主导产业之一，区域内已形成以北京奔驰为龙头的高端汽车产业集群，引进了国家智能网联汽车创新中心、国家新能源汽车技术创新中心等三个国家级研发平台；还有全球首个网联云控式高级别自动驾驶示范区以经开区全域为核心开展建设，截至2023年10月12日，已为21家企业的734辆智能网联车发放道路测试号牌，自动驾驶测试里程超过2000万公里。

　　面对智能汽车竞争愈发白热化的国际环境，实现车规级芯片国产化，构建更加完善的产业生态已迫在眉睫。在“芯向亦庄”项目支持下，希望国内智能汽车产业链上下游合作迎来更多“芯”突破。