“芯向亦庄”汽车创新沙龙举办

        本报讯（融媒体中心 孙艳平）“欢迎全球汽车芯片企业来共享产业变革带来的机遇和成果……”近日，“芯向亦庄”2023汽车创新沙龙活动在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”）举办，活动优选7家申报“芯向亦庄”汽车芯片大赛的初创企业分享创新产品技术，并集结芯片大赛专家评委、行业专家、投资机构参与。

　　目前实现车规级芯片国产化，构建更加完善的智能网联汽车产业生态迫在眉睫，“芯向亦庄”项目旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，促进产业链上下游协同发展，涵盖了汽车芯片大赛、产业论坛、闭门研讨会、热点对话、创新沙龙及报告图谱。

　　作为汽车的核心元器件，芯片的可靠性直接决定着车辆行驶过程中的安全性和稳定性，也是智能汽车创新的底层驱动力。聚焦汽车芯片相关的难点、痛点，企业如何寻找自主创新“出路”？在主题演讲环节，7家“芯向亦庄”汽车芯片大赛企业陆续揭开神秘面纱。针对以太网带来车内通信网络变革催生的以太网芯片海量需求，奕泰微率先推出国内首款车载以太芯片全套解决方案，助力汽车产业发展；面对车载微机电系统（MEMS）加速度传感器欧美日垄断，其进口替代刻不容缓，易感芯的车规级MEMS传感器项目，专注解决该领域产品合格率低、难满足车规要求、成本过高等问题。此外，稳先微电聚焦车规级能量链芯片领域提供解决方案；纽瑞芯将UWB定位技术应用在汽车领域；飞仙智能以自主创新应对汽车电动化和智能化带来的传感技术挑战；真茂佳提供车规MOSFET顶部散热高功率密度封装解决方案；云途半导体打造高可靠性、高安全、高性能汽车控制芯片。

　　以沙龙活动为契机，北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室有关负责人向参与企业释放区域“引力波”。依托全球首个网联云控式高级别自动驾驶示范区建设，北京经开区打造“车路云网图”五位一体的城市级工程实验平台，目前北京市高级别自动驾驶示范区已进入3.0建设阶段，智能网联汽车竞争力排名全国第一，北京经开区还通过智能网联汽车产业基金、产业升级基金、政府专项资金和市场化子基金等方式助力企业发展。